第308章 八个月后(3/3)

设计。

缩小结区。

调整电极结构。

降低封装寄生参数。

重新选择引线材料。

同时改变散热路径。

每一个改动都不算离奇。

可当它们被放到一起，专家们坐不住了。

图纸经过七轮论证。

参数算了十几遍。

没人发现原则性问题。

于是，基地决定试制第一只样品。

实验室里。

一名工程师将处理好的半导体材料放入工位。

易有为站在旁边，盯着显微设备。

他设计。

专家完善工艺。

技术人员负责危险步骤。

院士们则守在不同环节，随时校正参数。

没人把这件事当成十岁孩子的手工作业。

这是一次正式试制。

尺寸稍有偏差，样品就会报废。

温度多出几度，结区就可能失控。

柳老拿着记录表。

“第三次测量。”

“结深符合设计值。”

李老检查引线位置。

“焊点正常。”

“封装可以开始。”

段老一直站在易有为身后。

“紧张吗？”

“有一点。”

易有为没有逞强。

“图纸能算。”

“可材料不会完全按照计算结果变化。”

段老点点头。

“这就对了。”

“工程允许有信心。”

“不允许把信心当结果。”

封装完成。

一只不到小拇指甲盖大小的晶体管，被放进了检测台。

实验室里没人说话。

工程师先测基础参数。

指针轻轻移动。

第一个数值出现。

正常。

第二项测试。

正常。

第三项测试开始后，负责记录的工程师突然停住了。

他盯着仪表，又低头看了一眼手里的进口样品参数。

“等等。”

“这个数........”

柳老立即走过去。

“怎么了？”

工程师没有回答。

他重新校准仪器。

更换测试接口。

然后做了第二遍。

指针再次停在同一个位置。

工程师猛地抬起头。

“它超过了进口对照样品！”