第一百八十九章 青华大学教授，抵达！(3/5)

。”
  “封装外壳，散热片，引线框架、精密冲压件，测试治具，这些都是芯片生产离不开的东西。”
  “你们厂有冲床和剪板机，改一改就能冲压封装金属外壳和散热片，工人培训两个月就能上手，不需要任何高精尖的技术，需要的是标准化的加工能力和质量控制。”
  “这样一来，就可以接曙光厂的单子，把整个企业给盘活。”
  说着，旁边又有一个瘦高个站起来，声音里带着点期待但也带着顾虑：
  “方局长，我们厂倒是有点电子装配的经验，以前搞过军用电台的组装，但是做芯片级的东西……就算做配套，我们没钱买新设备啊，市里省里能不能给点启动资金或者贷款？”
  方天明点了点头：“这个问题我考虑过，市局和省里正在研究一个专项扶持计划，针对愿意转型到电子产业链的企业，提供设备更新补贴和低息贷款。”
  “具体的方案下个月就能出来，额度会根据你的改造方案来批。”
  “那方向呢？”
  后排有人伸着脖子喊了一声，声音粗而直接，“我们是做机械加工的，跟电子不沾边，转型到哪条路上去啊？”
  “不能再和之前一样，像没头苍蝇似的到处乱撞，白白花了市里的贷款，不说，还做不出来成绩。”
  话一说出口，得到了大家的响应。
  “是啊！”
  “方局长，我们该从哪个方向入手呢？”
  “芯片是一个从来没有涉及的行业，高精尖着嘞。”
  方天明没有立即回答。
  对于这个问题，他同样有所准备。
  他从文件夹里抽出一张纸，上面是林默此前整理的一份简要框架。
  他低头看了一眼，然后抬起头来，目光扫过全场：
  “这个大家请放心，相关资料里面已经给大家准备好了，在这里，我给大家举几个方向。”
  “第一，封装和测试。”
  “通俗一点来说，就是芯片从晶圆上切下来之后要装进外壳里，做好引脚连接和密封，然后做功能测试。”
  “封装外壳，测试插座，老化测试板，精密夹具，这些都需要机械加工能力和基础的电子装配能力。”
  “做机械的厂子可以转型做封装外壳和测试治具。”
  “这是最简单的方面。”
  “第二，模组组装，曙光厂的芯片出来后，可以跟其他元器件组装成特定功能的模组，比如电源管理模组，信号放大模组，电机驱动模组。”