第361章 超级大单，恐怖利润！(6/8)

一个高端方案，采购天碁科技T3G的基带！」

「尤其是T3G7208TD—SCDMA/EDGE双模解决方案，2008年已商用，2009年9月发布了65nm工艺的新一代TD—HSPA基带晶片，目前已经已成熟商用。」

「最主要的，T3G是纯基带，没有AP处理器。恰好适配我们未来1Pro的德州仪器3430A

P处理器！」

「更微妙的是，该款基带已经完成了与当下主流处理器的适配，比如德州仪器3430，高通晓龙S1等等，都已经完美适配！」

「换句话说，如果采用T3G的纯基带，咱们不需要从头适配，它已经适配了3430处理器，这可以省下极大的麻烦！」

「T3G基带与德州仪器ap处理器有著完整的成熟解决方案，已经深度适配，咱们只需要买回来，然后进行调试，优化，实现对山海系统和未来1Pro的完美优化。就完事了」

「如果谈判顺利的话，整个过程一个多月就能搞定，两个月左右就能开始量产未来1Pro移动3G版本！」

「如果不用T3G的基带，咱们还有方案二，那就比较麻烦一点」

「可以采用联芯科技的LC1708纯基带，但是弊端很明显！」

「这款基带刚刚量产，还没有大规模上市，商用成熟度不足，更没有高端机型适配案例！」

「而且和其他AP处理器没有进行适配，如果真要采购，需要我们自行完成与德州仪器3430的适配，研发周期和风险大幅提升！」

「更主要的这款基带定位中低端，功耗和性能表现弱于T3G同代产品！」

「除此之外，我们2000万的体量，联芯科技也满足不了！」

「至于展讯，虽然也有TD—SCDMA基带，不过它们是tD—SCDMA基带加AP处理器集成在一起的SoC产品，并且是低端SoC产品，可以用于低端智慧型手机和功能机。无法满足咱们高端智能机的需求！」

「其他的联发科也在研发TD—SCDMA基带，不过也是AP加基带的集成方案，并且性能不足。」

「联发科和展讯集成aP处理器的SoC产品，带著的AP处理器都很垃圾，完全不如德州仪器3430，甚至都不如高通骁龙S1，无法满足我们的需求。」

王君山点点头：「相比之下t3G的基带反而更合适，产能也充足，和德州仪器处理器已经实现了完