第341章 晶片大战，未来半导体战略布局！(7/8)

师都在数千人。

没办法，大环境不好，养不起那么多人了！

而这就便宜了王君山，直接成立未来半导体，全球范围内疯狂挖人、收拢人才。

也正是因此，未来半导体能够在短时间内迅速组建起来，在CPU和GPU的研发方面取得进展。

而基带方面则收购了威睿电通，由威睿电通来负责基带研发，再加上招募的其他人才，也算是进展顺利。

但研发就是个漫长工程，很难一口吃个大胖子。

「董事长，目前三个领域基带是进展最顺利的，其次是CPU，最后才是GPU。

「没办法，GPU是最难的！」

「尤其是我们起步就是40纳米制程，还算是很先进的，而且CPU也要做双核，GPU也要高性能。」

王君山点点头：「你们的难处我都理解，我会给你们最大的支持！」

对于未来科技的自研晶片，王君山并不著急，两年之内能做出来都算是进步神速。

更主要的，未来半导体研发的晶片不是普通晶片，也不是中低端晶片，上来就是最先进的旗舰晶片！

而且不是45纳米、55纳米制程，而是40纳米制程。

王君山很清楚，今年第二季度量产的德州仪器3630处理器，以及第四季度实现量产的高通骁龙S2，都会从上一代的65纳米工艺升级为45纳米工艺！

可以说是进步神速！

待到明年还会有一个更加恐怖的进展。

首先工艺制程会从45纳米一路升级为40纳米，处理器从当今年的单核升级为双核CPU，GPU也要高性能。

未来半导体的晶片从2009年5月份开始研发，如果进展顺利的话，两年能做出来，也就是2011年5月份可以落地！

等到量产上市，可能就在明年下半年了。

到时候，英伟达会推出40纳米的双核处理器，德州仪器、高通也都会迅速跟进。

如果未来半导体继续搞45纳米、继续搞55纳米的单核处理器，直接就落了下风。

相当于一开始就落后了，到时候根本没法当旗舰处理器用，只能当中端处理器，甚至低端处理器用。

那事情就大条了。

要是这样，明年的未来手机三代还要继续采购德州仪器4430或者高通的s3晶片，还要给德州仪器和高通送大几千万的晶片大单！

那可就废了！

未来半导体从全球挖了那么多精英工程师，很多都是德州仪器和高通的优秀工程师。

只是